Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列推出了全球最小的自保低压侧MOSFET。该ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F包装，正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT与223包装元件相比，节省了85%的占板空间。

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虽然SOT23F扁平封装体积小，但散热性能优异ZXMS6004FF提供三倍于同类较大封装元件的封装功率密度。这是最新的IntelliFET导电阻仅为5000m?，能使功耗保持在绝对极小值。

ZXMS6004FF将静电放电（ESD）、过压、过流、过温保护集成在高散热效率包装中，为元件本身和负载提供了完美的保护，有助于降低元件数量、印刷电路板尺寸和系统总成本，满足各种汽车和工业应用的需要。该设备的超小外观也使空间应用有限Diodes授权代理商首次集成自保护MOSFET。

该装置的连续额定电流为1A，且符合AECQ101标准，耐受600V负载突降瞬变。ZXMS6004FF逻辑电平输入为3.3V或5V，可通过微控制器输出直接驱动。

Diodes Incorporated简介

Diodes Incorporated600指00指数 (S&P SmallCap 600 Index) 该公司是世界领先的制造商和供应商，活跃于全球分离和模拟半导体市场，致力于消费电子产品、计算、通信、工业和汽车市场。Diodes二极管、整流器、晶体管等产品MOSFET、包括保护装置、特殊功能阵列和DC-DC电源管理装置，包括转换和线性稳压器、放大器和比较器，以及霍尔效应传感器。

Diodes总部设在德州达拉斯；南加州有销售、市场、工程和物流办事处；达拉斯、圣荷塞、台湾新竹科技园设计中心；密苏里州有晶圆厂；上海有两家制造商；香港和台北有工程、销售、仓库和物流办事处；销售和支持办事处遍布世界各地。Diodes的产品致力于高增长终端用户设备市场，如电视及卫星机顶盒、便携式DVD播放器、数据通信设备、ADSL调制解调器、电源、医疗设备、无线笔记本、平板显示器、数码相机、移动电话、DC-DC转换器、无线802.11局域网接入点、无刷直流电机风扇及汽车应用。